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PCB干膜使用時(shí)破孔滲鍍問(wèn)題改善辦法
  1. [日期:2017-12-20 查看次數:7321]

PCB干膜和濕膜都是指的是用于做線(xiàn)路的原材料,

干膜是一種高分子的化合物,它通過(guò)紫外線(xiàn)的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應形成一種穩定的物質(zhì)附著(zhù)于板面,從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。

濕膜(Wet film)就是一種感光油墨,是指對紫化線(xiàn)敏感,并且能通過(guò)紫外線(xiàn)固化的一種油墨。

濕膜和干膜與正負片的制作沒(méi)有任何關(guān)系,干膜和濕膜是制作線(xiàn)路板采用的材料,而正負片則是線(xiàn)路制作的工藝。


隨著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線(xiàn)越來(lái)越精密,多數PCB廠(chǎng)家都采用干膜來(lái)完成圖形轉移,干膜的使用也越來(lái)越普及,但我在售后服務(wù)的過(guò)程中,仍遇到很多客戶(hù)在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區,現總結出來(lái),以便借鑒。


一、干膜掩孔出現破孔


注意:這種情況用我們的PCB專(zhuān)用光學(xué)影像測量?jì)x是可以檢查出來(lái)的哦!


  很多客戶(hù)認為,出現破孔后,應當加大貼膜溫度和壓力,以增強其結合力,其實(shí)這種觀(guān)點(diǎn)是不正確的,因為溫度和壓力過(guò)高后,抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯影時(shí)極易被沖破孔,我們始終要保持干膜的韌性;


所以,出現破孔后,我們可以從以下幾點(diǎn)做改善:

1,降低貼膜溫度及壓力;

2,改善鉆孔披鋒;

3,提高曝光能量;

4,降低顯影壓力;

5,貼膜后停放時(shí)間不能太長(cháng),以免導致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴散變??;

6,貼膜過(guò)程中干膜不要張得太緊。


二、干膜電鍍時(shí)出現滲鍍

  之所以滲鍍,說(shuō)明干膜與覆銅箔板粘結不牢,使鍍液深入,而造成“負相”部分鍍層變厚;


影像測量?jì)x檢測時(shí)顯示的滲鍍現象


多數PCB廠(chǎng)家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成:

1,曝光能量偏高或偏低

  在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應,形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí),由于聚合不徹底,在顯影過(guò)程中,膠膜溶脹變軟,導致線(xiàn)條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結合不良;若曝光過(guò)度,會(huì )造成顯影困難,也會(huì )在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離,形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。

2,貼膜溫度偏高或偏低

  如貼膜溫度過(guò)低,由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當的流動(dòng),導致干膜與覆銅箔層壓板表面結合力差;若溫度過(guò)高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡,而且干膜變脆,在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離,造成滲鍍。

3,貼膜壓力偏高或偏低

  貼膜壓力過(guò)低時(shí),可能會(huì )造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達不到結合力的要求;貼膜壓力如果過(guò)高,抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過(guò)多揮發(fā),致使干膜變脆,電鍍電擊后就會(huì )起翹剝離。 


源興光學(xué)

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